一、核心用途：含氟聚酰亚胺（FPI）的核心单体

1. 赋予聚酰亚胺优异性能
   • 显著降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗，提升高频信号传输效率，适用于5G通信材料（如MPI薄膜）12。
   • 改善溶解性与透光性，使其可制备无色透明聚酰亚胺（CPI），用于柔性显示屏幕（如折叠屏）和光学元器件25。
   • 增强热稳定性（玻璃化温度＞300°C）、抗燃性、抗氧化性及耐辐射性，满足航空航天和半导体环境需求13。
   • 降低吸湿性，提高尺寸稳定性和电绝缘性能517。

? 二、电子与信息技术领域

1. 半导体封装与电子材料
2. 作为电子材料聚合物原料，用于芯片封装绝缘层、柔性印刷电路板（FPC）基材
3. 光通信与显示技术
   • 含氟聚酰亚胺在光通讯波长区域光学损耗低，适用于光波导、液晶取向膜等光电器件

??三、高端工业与航空航天

1. 高性能复合材料
   • 用于航天器耐高温复合材料、飞机绝缘部件，凭借低释气率和高温结构稳定性保障设备可靠性317。
2. 气体分离膜材料
   • 与二维COF材料复合制备混合基质膜，实现高渗透性和选择性（如乙炔分离），应用于化工气体纯化10。

??四、化工与医药中间体

• 作为有机合成或药物合成中间体，参与特定高附加值化合物的制备