聚酰亚胺（PI）合成 最主要 作为经典二酐单体，与各类二胺聚合制备通用及高性能聚酰亚胺； 醚键结构赋予分子链柔性，产物韧性好、不易脆、成膜性优异、力学强度高。

电子级 PI 薄膜 / 柔性材料 生产柔性电路板 FPC、挠性覆铜板、电子绝缘膜、锂电池隔膜涂层、微电子钝化膜； 电气绝缘佳、耐高低温、耐老化、尺寸稳定性优良。

透明 / 浅色聚酰亚胺 搭配特种二胺共聚，制备低黄变、半透明 PI，用于显示背光、光学辅料、高端绝缘封装。

耐高温树脂与复合材料 合成聚酰胺酰亚胺、耐高温特种树脂； 用于碳纤维 / 玻纤复合材料、航空航天结构件、耐高温零部件基材。

环氧树脂固化剂 高端酸酐类固化剂，提升环氧体系耐热性、粘结力、耐湿热、电绝缘，用于电子灌封、 / 电工绝缘件。

气体分离膜、锂电材料 制备功能性聚酰亚胺分离膜、锂电电解质隔膜基材，耐溶剂、耐电化学腐蚀。