高性能聚酰亚胺 核心原料 与各类二酐（ODPA、BPDA、DSDA、含氟二酐）缩聚，制备超高耐热、高强度、高模量、耐水解特种聚酰亚胺； 用于电子绝缘薄膜、柔性线路板、半导体封装、耐高温电工材料。

聚酰胺、聚酰胺酰亚胺合成单体 合成全芳香族聚酰胺、PAI 树脂，替代部分 Kevlar 结构单元； 适合耐高温纤维、高强复合材料、耐磨工程塑料。

液晶高分子 / 芳纶类材料 刚性棒状分子结构，可制备热致液晶高分子、高性能芳纶树脂； 具备低膨胀、耐蠕变、耐老化，用于航空航天、高端装备结构件。

共价有机框架 COF、功能多孔材料 作为芳香二胺构筑单元，与醛类、酸酐单体缩合制备高稳定 COF； 应用：气体吸附分离、储能电极、催化载体、水处理吸附材料。

环氧树脂 / 树脂固化与改性 作为芳香二胺固化剂，大幅提升环氧体系热变形温度、耐化学腐蚀、粘结强度、绝缘性能； 用于电子灌封、耐高温防腐涂料、复合材料基体。

有机合成与功能中间体 用于合成功能性染料、光电中间体、耐热助剂、特种胶黏剂原料。