高性能聚酰亚胺 (PI) 合成（核心） 砜基结构赋予材料高耐热、高模量、耐氧化、尺寸稳定、低吸湿、电绝缘优异； 用于制造耐高温 PI 薄膜、聚酰亚胺树脂、热固性改性树脂。

电子绝缘材料 用于柔性线路板、覆铜板、电子基材、芯片绝缘涂层、高端电工绝缘膜； 耐温高、耐老化、介电性能稳定，适配电子、微电子领域。

气体分离膜 制备特种聚酰亚胺分离膜，用于二氧化碳捕获、天然气净化、有机蒸气分离； 砜基结构提升透气选择性与耐溶剂性。

环氧树脂耐高温固化剂 用作环氧、酚醛树脂高温固化 / 改性剂，提升体系耐热、耐腐、粘结强度、热稳定性，用于电子灌封、耐高温涂料。

特种涂料与胶黏剂 合成耐高温防腐涂料、航空航天结构胶、耐候工业胶黏剂，耐酸碱、耐湿热、长期热老化稳定。

高分子改性中间体 用于聚酰胺、聚酯、聚醚砜等高性能树脂共聚改性，提升整体耐热与机械性能。